芯雀 Corefin
两片黑色贴片 IMU 模块一正一反叠放,正面白色丝印印有二维码与 XQ-IMUE01,背面印有型号与 Y、Z 坐标轴

XQ-IMUE01

超小尺寸贴片式IMU模块,邮票半孔镀金工艺,具备有温度和转台校准参数补偿,可嵌入 PCB 板。

零偏不稳定性
4.5 °/hr
测量量程
±2000 °/s
外形尺寸
12×12×3.3 mm
重量
0.8 g
硬件接口
SPI / IIC
功耗
10 mW

产品亮点

  • 行业首创 独家算法

    三轴姿态角度互补滤波 + 卡尔曼滤波(EKF/UKF)算法融合

  • 数字高精度

    4.5°/hr 零偏不稳定性陀螺仪,±20mg 加速度计

  • 独立转台标定

    出厂独立转台标定,多位置标定消除非正交误差

  • 超高强度 工况耐受

    2000g 冲击、10g 振动耐受

  • 严苛温度环境稳定运行

    -40℃~85℃ 全温域稳定工作,BIAS 温漂补偿,严苛温度环境下长期可靠运行

  • 高速度 低噪声

    传感器数据直出、低延时,灵活的数字接口

  • 精致工艺 0.8g

    邮票半孔镀金工艺,12×12×3.3mm 全行业最小

  • 超强兼容 自定义

    支持 IIC/SPI 多种接口,算法定制、多元开发

典型应用场景

  • 无人机飞行控制
  • 智能机器人运动定位
  • VR/AR 人体动作捕捉
  • 无人驾驶姿态感知
  • 自动化作业精准控制
  • 工业与基建姿态监测
  • 高精工业设备调控

详细参数

产品型号:XQ-IMUE01

陀螺仪精度

零偏不稳定性
4.5 °/hr
角度随机游走
0.8 °/√hr
测量量程
±2000 °/s

加速度计精度

零偏不稳定性
±20 mg
速度随机游走
0.12 m/s/√hr
测量量程
±32 g

机械结构

工艺
邮票半孔镀金工艺
外形尺寸
12×12×3.3 mm
重量
0.8 g
防水等级
IPX0(不防水)

电气与性能

功耗
10 mW
输入电压
3.3 ~ 8.0 V
三轴角度精度
/

控制与通信

硬件接口
SPI / IIC
程序兼容性
STM32 / GD32 / 标准C库

可靠性

工作温度
-40 ~ 85 °C
温度补偿
-40℃~85℃ 精细化温度标定
抗冲击
2000 g
抗振动
10 g
磁屏蔽
100%

资料下载

  • 产品介绍文件pdf数据手册

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  • 芯雀IMU上位机软件-windows版本exe软件

    资料准备中,暂不提供下载

产品对比

产品对比
两片黑色贴片 IMU 模块一正一反叠放,正面白色丝印印有二维码与 XQ-IMUE01,背面印有型号与 Y、Z 坐标轴XQ-IMUE01当前浏览
陀螺仪精度
零偏不稳定性4.5 °/hr3.0 °/hr2.5 °/hr0.2 °/hr
角度随机游走0.8 °/√hr0.8 °/√hr0.8 °/√hr0.2 °/√hr
测量量程±2000 °/s±2000 °/s±2000 °/s±4000 °/s
加速度计精度
零偏不稳定性±20 mg±20 mg±20 mg30 µg
速度随机游走0.12 m/s/√hr0.12 m/s/√hr0.12 m/s/√hr0.032 m/s/√hr
测量量程±32 g±32 g±32 g±32 g
机械结构
工艺邮票半孔镀金工艺邮票半孔镀金工艺阳极氧化金属工艺阳极氧化金属工艺
外形尺寸12×12×3.3 mm15.4×15.4×3.5 mm24×24×10 mm43.5×43.5×28 mm
重量0.8 g1.4 g6.5 g38 g
防水等级———IPX68
电气与性能
功耗10 mW120 mW150 mW300 mW
输入电压3.3 ~ 8.0 V3.3 ~ 16.0 V3.3 ~ 16.0 V3.3 ~ 16.0 V
三轴角度精度—R0.05° P0.05° Y0.2°R0.04° P0.04° Y0.2°R0.01° P0.01° Y0.1°
控制与通信
硬件接口SPI / IICUART / USBUART / CANUART / CAN
通信协议兼容性—AT / 可扩展格式AT / 可扩展格式AT / 可扩展格式
程序兼容性STM32 / GD32 / 标准C库———
可靠性
工作温度-40 ~ 85 °C-40 ~ 85 °C-40 ~ 85 °C-40 ~ 85 °C
温度补偿-40℃~85℃ 温补-40℃~85℃ 温补-40℃~85℃ 温补-40℃~85℃ 温补
抗冲击2000 g2000 g2000 g2000 g
抗振动10 g10 g10 g10 g
磁屏蔽100%100%100%100%